產品規(guī)格書/Specification
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產品/product: |
高硼硅玻璃發(fā)熱電阻漿料/ Borosilicate glass board heating Resist paste |
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料號/Part number: |
05M26 |
適用范圍/Application:
此產品適用于高硼硅玻璃加熱電路使用。
The resist paste applies to borosilicate glass board heating resistor paste.
使用條件/Operating conditions：
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基材 Substrate |
硼硅玻璃 Borosilicate glass |
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印刷 Printing |
200-250目絲網印刷 200-250 mesh stainless screen |
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流平 Levelling |
室溫下流平5-15分鐘（時間根據流平的實際情況決定）。 5-15min minutes at room temperature |
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干燥 Drying |
通風烘箱烘烤100-150℃，10-15分鐘 （烘考溫度低于300℃，可根據烘烤的實際情況決定烘烤時間。） 100-150℃ 10-15 min |
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燒結 Firing Condition |
隧道爐空氣氣氛下燒結，峰值550~600℃（推薦值），10分鐘。 Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 10 Minutes at 550℃ |
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Thinner |
ST1001 |
性能/Characteristics：
1. 漿料性能/Paste Characteristics：
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性能Characteristic |
標準Standard |
測試方法及條件 Test method and conditions |
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1 |
Fineness |
≤8μm |
FOG test |
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2 |
Viscosity |
120-280Pa.s |
Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飛）粘度計， 轉子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根據用戶實際需要調節(jié)。 |
2. 燒結后特性/Characteristics after firing：
在1燒結條件下，膜厚8-12mm Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
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特性 Characteristics |
Standard 標準 |
測試方法和條件 Test method and conditions |
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3 |
外觀 Appearance |
緊湊，致密 Compact and unknit |
Eyeballing |
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4 |
方阻值 Resistivity |
如下表格 As below form |
標準膜厚10μm Standard film thickness is 10mm. |
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溫度系數 TCR |
如下表格 As below form |
HTCR 25-125℃ |
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產品系列 |
鋁基材發(fā)熱電阻漿料 |
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P/N |
resistivity (Ω/□) |
TCR (ppm/℃) |
燒結溫度℃ |
viscosity (kcps) |
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05M26-0R01012 |
0.01 |
1500 |
600℃ |
120～280 |
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05M26-0R02012 |
0.02 |
1200 |
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05M26-0R03012 |
0.03 |
1200 |
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05M26-0R05012 |
0.05 |
1200 |
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05M26-0R10012 |
0.10 |
1200 |
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05M26-0R20012 |
0.20 |
1200 |
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保存條件，有效期/Storage condition and Term of validity
產品應在5-25℃的環(huán)境溫度下密封儲存，有效期為產品發(fā)貨之日起六個月。
包裝方式/Packaging method：
1000g/罐, 1000g/can
