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產(chǎn)品展示
料號(hào)P/N 成份 燒成溫度 主要特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域 規(guī)格書
09L-4406 包封漿料 適合于電路、電阻片外封標(biāo)識(shí),外層包封，可用于玻璃、陶瓷、不銹鋼、鋁合金等基材 點(diǎn)擊查看詳情
07M-GT4 介質(zhì)漿料 450-500℃燒結(jié) 厚膜電路、電子元件包封，450-500℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07H-3033 介質(zhì)漿料 730℃燒結(jié) 厚膜電路、電子元件包封，730℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07H-1114 介質(zhì)漿料 850℃燒結(jié) 不銹鋼底層絕緣介質(zhì)漿料，850℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07H-1124 介質(zhì)漿料 850℃燒結(jié) 不銹鋼電熱膜外層包封漿料，850℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07H-1805 介質(zhì)漿料 850℃燒結(jié) 厚膜電路、電子元件包封，850℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07H-1814 介質(zhì)漿料 850℃燒結(jié) 氧化鋁厚膜電路多層布線，絕緣漿料，850℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
56M-1809 介質(zhì)漿料 600℃燒結(jié) 微晶玻璃電熱膜外層包封，600℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07M-SL31 介質(zhì)漿料 600℃燒結(jié) 厚膜電路、電子元件包封，600℃燒結(jié) 點(diǎn)擊查看詳情
07MTFD46 介質(zhì)漿料 450±10℃ 適合于厚膜電路填孔、器件粘合等，可用于陶瓷、玻璃，金屬等基材 點(diǎn)擊查看詳情
07MTGT40 介質(zhì)漿料 適用于厚膜電路填孔,粘合、可用于陶瓷、玻璃、金屬等基材 點(diǎn)擊查看詳情
07HGT90 介質(zhì)漿料 峰值1050℃ 適用于厚膜電路多層布線隔離介質(zhì)漿料 點(diǎn)擊查看詳情
07HD290 介質(zhì)漿料 峰值1100℃ 適用于厚膜電路多層布線隔離介質(zhì)漿料 點(diǎn)擊查看詳情