料號P/N | 成份 | 燒成溫度 | 主要特點(diǎn),應(yīng)用領(lǐng)域 | 規(guī)格書 |
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01H-0705 | 銀漿 | 800℃燒結(jié) | 800℃燒結(jié),微晶玻璃 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-1103 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),不銹鋼基板電極 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
ST01H-001 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 通用性電子漿料 electronic paste 銀漿 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-1303 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),LED陶瓷電路 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-1803 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),厚膜電路,氧化鋁陶瓷基材,良好的焊接性,耐焊性 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-1805 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),氧化鋁陶瓷基材,良好的焊接性 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-1905 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),GPS天線介質(zhì)陶瓷 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-2000 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),LTCC低溫共燒表面電路銀漿 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-3005 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),RFID陶瓷天線,與陶瓷匹配完美,信號靈敏 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-3303 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),NTC負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻電極銀漿 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-3605 | 銀漿 | 800-850℃ | 壓電晶體類陶瓷(霧化片,換能片等) | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-3805 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),貼片電感 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4003 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),LTCC灌孔銀漿 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4107 | 銀漿 | 650~750℃燒結(jié) | 650~750℃燒結(jié),繞線電感(功率電感、工字電感) | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4205 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié)陶瓷電容 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4406 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié)貼片電阻正電極 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4411 | 銀漿 | 貼片電阻背電極 | 點(diǎn)擊查看詳情 | |
01H-4600 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié), 臭氧發(fā)生器 | 點(diǎn)擊查看詳情 |
01H-4710 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié), 貼片保險(xiǎn)絲(正電極) | 點(diǎn)擊查看詳情 |
02H-4720 | 銀漿 | 850℃燒結(jié) | 850℃燒結(jié),貼片保險(xiǎn)絲(背電極) | 點(diǎn)擊查看詳情 |