導電膠是具有導電性和粘合性的膠，它可以連接各種導電材料，在待連接的材料之間形成導電通路。 導電膠通常由基質和導電填料組成，下面，賽雅漿料來為大家簡單介紹。

　　1、導電膠的組成成分：基體

　　導電膠的基質包括預聚體，固化劑(交聯(lián)劑)，稀釋劑和其他添加劑(增塑劑、偶聯(lián)劑、消泡劑等)。

　　預聚體含有反應性基團，其可在加入固化劑后固化。在預聚物固化后，形成導電漿料的分子骨架，并確保粘合性能和機械性能，并且導電填料顆?？尚纬赏ǖ?。通常使用的聚合物基質包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹脂，聚亞胺，聚氨酯等。與其他樹脂相比，環(huán)氧樹脂具有穩(wěn)定性好，耐腐蝕，收縮率低，粘接強度高，粘接面寬，加工性好等優(yōu)點。因此，環(huán)氧樹脂是最受研究和廣泛使用的?；?。然而，環(huán)氧樹脂是吸濕的并且耐熱性差。因此，通過調節(jié)主要肟結構和環(huán)氧樹脂的取代基來進行環(huán)氧樹脂的改性，以獲得具有更高綜合性能的改性樹脂。開發(fā)中。

　　固化劑是多官能化合物，其可以連接到預聚物上以形成網絡結構，并且也是固化體系的一部分。

　　稀釋劑是導電漿料的另一個重要組成部分。它可以調節(jié)體系的粘度，使導電顆?？梢院芎玫胤稚⒃诨|樹脂中，同時在導電顆粒與粘合劑層和粘合的電子元件之間形成良好的導電接觸。稀釋劑分為活性稀釋劑和非活性稀釋劑。反應性稀釋劑含有活性端基，可參與交聯(lián)反應，固化前無需除去，固化后成為體系的一部分;非活性稀釋劑不參與交聯(lián)。它僅用于調理，需要在固化前去除。

　　基質中的預聚物，交聯(lián)劑和稀釋劑是影響固化過程中體積變化的主要因素。為了改善導電漿料的性能，有時需要添加各種添加劑，例如偶聯(lián)劑，增塑劑和消泡劑。

　　偶聯(lián)劑可以改善導電填料在樹脂基質中的分散性，同時改善導電漿料的表面性質并增加界面的粘合性。添加增塑劑增加了粘合劑層的柔韌性和粘合強度。在導電粘合劑的制備過程中，消泡劑可以降低表面張力并消除材料混合過程中產生的泡沫。

　　2、導電膠的組成成分：導電填料

　　導電填料主要是三種類型的碳，金屬和金屬氧化物。碳材料中的炭黑具有良好的導電性，但在加工方面存在問題;石墨難以粉碎和分散，并且導電性根據生產地而變化很大。碳基填料通常選自炭黑和石墨的混合物。金屬氧化物通常導電性差。通常使用的填料主要是具有低電阻率的金屬粉末，例如Au，Ag，Cu和Ni。

　　Au粉末具有優(yōu)異的導電性和化學穩(wěn)定性，是最理想的導電填料，但價格昂貴且通常僅在要求高時才使用。 Ag粉具有相對低的價格，良好的導電性，并且不容易在空氣中氧化，但是在潮濕環(huán)境中發(fā)生電遷移，并且導電漿料的導電性能降低。 Cu粉末和Ni粉末具有良好的導電性和低成本，但在空氣中容易氧化，導致導電性差。因此，導電填料通常選自Ag或Cu。

　　導電填料的粒度和形狀直接影響導電漿料的導電性能。具有大粒徑的填料優(yōu)于小的填料，但同時它導致接頭強度降低。不定形(片狀或纖維狀)填料在導電性和接合強度方面優(yōu)于球形。然而，各向異性導電漿料只能使用具有窄粒度分布的球形填料。使用不同粒度和形狀的填料允許更好的導電性和接合強度。