導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。在電子工業(yè)中，導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。那么，導(dǎo)電膠在使用中會(huì)被哪些因素影響呢?

　　1、水分對(duì)導(dǎo)電膠的影響

　　導(dǎo)電膠中的水可能發(fā)生塑化和浸漲兩種作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，強(qiáng)度和膠黏劑的模量;水的浸漲作用可以產(chǎn)生浸漲應(yīng)力，甚至發(fā)生不可逆的物理化學(xué)的變化。水可以侵蝕膠黏劑和基體的界面從而降低了接頭的強(qiáng)度。

　　2、高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響

　　高溫對(duì)于粘接強(qiáng)度的影響是很大的：如果導(dǎo)電膠的熔點(diǎn)較低，如一些熱塑性的膠黏劑，在室溫下性能優(yōu)良，但是當(dāng)溫度升高，接近玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的時(shí)候，塑性流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致接頭變形，強(qiáng)度變低。如果是一些熱固性的材料，高溫下不軟化流動(dòng)，它們的關(guān)鍵的問題是熱氧化和高溫分解導(dǎo)致的強(qiáng)度降低。低溫對(duì)于粘接強(qiáng)度也是有影響的：導(dǎo)電膠里面是有應(yīng)力的，在室溫下，低模量的導(dǎo)電膠通過變形很容易消除應(yīng)力集中，而在低溫下，彈性模量增加，導(dǎo)電膠很難消除應(yīng)力集中。導(dǎo)電膠內(nèi)部存在著應(yīng)力集中和應(yīng)力梯度，可能使導(dǎo)電膠由于應(yīng)力太大，膠接處發(fā)生膨脹和收縮的變化，導(dǎo)致膠接處失效。

　　3、電化學(xué)腐蝕對(duì)于接觸電阻的影響

　　有學(xué)者研究出來電化學(xué)腐蝕是接觸電阻不穩(wěn)定的主導(dǎo)因素。而電化學(xué)腐蝕通常要具備以下的幾個(gè)條件：(1)有水和電解質(zhì)存在;(2)有電化學(xué)勢(shì)不同的金屬接觸;(3)兩種金屬要有一種的電化學(xué)勢(shì)低于0.4V。

　　4、外力沖擊對(duì)導(dǎo)電膠影響

　　印刷電路板在裝配的過程中，難免會(huì)發(fā)生碰撞和振動(dòng)等沖擊，必然要求在此應(yīng)用的導(dǎo)電膠具有良好的耐沖擊的性能，導(dǎo)電膠與現(xiàn)有的錫鉛焊料的強(qiáng)度相比稍有不足。NCMS要求對(duì)于PLCC(塑料有引線芯片封裝)載體可以經(jīng)受6次從1.524m的高度掉下，但是現(xiàn)有的導(dǎo)電膠材料大多不能滿足這一點(diǎn)?；w膠是影響導(dǎo)電膠沖擊韌性的重要因素，導(dǎo)電膠中通常采用的環(huán)氧樹脂韌性差,所以對(duì)導(dǎo)電膠基體進(jìn)行化學(xué)或物理增韌在改善導(dǎo)電膠沖擊性能上可以達(dá)到比較理想的效果。